有投资者问华正新材(603186)，公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch­i­p­l­et、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Me­m­o­ry、ME­MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品，使其性能以及应用场景更加广泛吗？谢谢！

华正新材在互动平台表示，您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！